據(jù)韓聯(lián)社和路透社報道，4月15日，韓國政府宣布計劃增加對半導體行業(yè)的投資，旨在強化韓國半導體行業(yè)在全球競爭格局中的戰(zhàn)略地位，以應對美國新總統(tǒng)特朗普上臺后加劇的地緣政治不確定性。

　　韓國財政部發(fā)布聲明稱：“由于韓國國內系統(tǒng)半導體行業(yè)基礎薄弱，疊加美國新政府上臺后政策不確定性加劇，業(yè)界要求韓國政府加大對半導體行業(yè)支持的呼聲日益高漲�！�

　　韓國財政部表示，韓國政府的支持政策將包括把半導體行業(yè)的投資預算，從當前的26萬億韓元擴大至33萬億韓元（約合232億美元），旨在構建一個“以私營企業(yè)為主導”的半導體創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。

　　本次增資將優(yōu)先用于建設關鍵基礎設施，包括向私營企業(yè)提供專項資金支持，以在韓國首都首爾以南約40公里的龍仁市（Yongin）及65公里的平澤市（Pyeongtaek）的半導體產(chǎn)業(yè)集群內，鋪設地下輸電線路。

　　全球最大存儲芯片制造商三星電子已在龍仁市及周邊區(qū)域運營多個半導體制造基地。其半導體制造領域的競爭對手SK海力士也公布了投資計劃，擬于龍仁市新建芯片生產(chǎn)基地。

　　韓國財政部表示，將在2025年至2027年間額外撥款3萬億韓元，用于擴增半導體行業(yè)現(xiàn)有低息貸款規(guī)模，屆時半導體行業(yè)的總貸款額度將達到20萬億韓元。

　　同時，韓國財政部稱，將著力提升半導體生態(tài)系統(tǒng)的整體競爭力，具體舉措包括建設先進制程晶圓廠，以及啟動大規(guī)模研發(fā)項目集群。

　　韓國財政部指出，韓國政府還將通過在試生產(chǎn)前增加檢測設備，提前發(fā)現(xiàn)設計漏洞，以此支持下一代半導體研發(fā)進程。

　　此外，韓國政府對半導體行業(yè)的投資預算，還將包括設立本地碩士及以上學歷人才專項計劃、引進海外專家及頂尖人才等渠道，強化招才引智工作。

　　據(jù)悉，2024年，韓國半導體出口額達到1,419億美元，占韓國出口總額的21%；其中，對華半導體出口額為466億美元，對美半導體出口額為107億美元。