當下，“軟件定義汽車”的浪潮正以前所未有的力量，重塑著汽車的靈魂與骨架——電子電氣架構(gòu)。一場從分布式控制到中央集中式的深刻變革已然啟幕，而高性能、高安全、高可靠的車規(guī)級MCU，正是這場變革中不可或缺的“智控基石”。

　　然而，在決定車輛性能與安全的核心動力域與高集成度的區(qū)域控制器領(lǐng)域，高端MCU長期是本土供應鏈難以言說的“隱痛”。尤其近期地緣政治波動引發(fā)的芯片斷供危機，更為全行業(yè)敲響了警鐘——供應鏈的自主可控，已從戰(zhàn)略備選變?yōu)樯�存必需�?/p>

　　在此背景下，本土芯片企業(yè)芯馳科技接連傳出重磅捷報：其面向下一代汽車架構(gòu)的旗艦智控MCU E3650已如期實現(xiàn)規(guī)�；�量產(chǎn)；為新能源動力系統(tǒng)設(shè)計的E3620P、與面向區(qū)域/車身域控MCU E3620B都已開啟客戶送樣。

　　這一“一量一送”的雙重突破，不僅標志著芯馳科技在產(chǎn)品研發(fā)上持續(xù)領(lǐng)跑，更彰顯了其將前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定交付產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化硬實力，為中國汽車芯片的自主可控之路，樹立了一座堅實的里程碑。

　　架構(gòu)變革重塑車規(guī)MCU，本土芯片破局正當時

　　“上半場電動化，下半場智能化”。2025年被業(yè)內(nèi)認為是汽車產(chǎn)業(yè)從電動化走向智能化的關(guān)鍵時間節(jié)點。

　　然而，這兩大轉(zhuǎn)型并非孤立推進、簡單疊加的兩條路徑，而是在汽車“神經(jīng)中樞”——電子電氣架構(gòu)的深層變革中，深度交匯、相互賦能，共同催生了一場對汽車核心算力基石——高端車規(guī)級MCU的爆發(fā)式需求。

　　與此同時，這一變革，正為長期被海外巨頭壟斷的芯片戰(zhàn)場撕開一道口子，為敏銳的本土芯片企業(yè)帶來了千載難逢的歷史性機遇。

　　要理解MCU為何變得如此關(guān)鍵，首先需認清汽車屬性的根本性改變。

　　在過去，汽車本質(zhì)上是“機械主體，電子輔助”，其電子電氣架構(gòu)（EEA）如同一個功能固化的“功能手機”，各個ECU各司其職，處理單一任務(wù)。而未來的智能電動汽車，則是一個集交通、能源、通信、計算于一體的“移動智能終端”或“輪式機器人”。

　　這一角色的轉(zhuǎn)變，要求汽車必須具備一顆強大的“數(shù)字心臟”和高度發(fā)達的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，這正是電子電氣架構(gòu)變革的核心，也是高端MCU需求爆發(fā)的根源。

　　在這一范式革命下，兩大明確且相互交織的趨勢，正以前所未有的力量，重塑著汽車芯片的競爭格局。

　　首先是電子電氣架構(gòu)逐步從分布式走向集中式。

　　傳統(tǒng)的分布式電子電氣架構(gòu)，如同“諸侯割據(jù)”，由數(shù)十甚至上百個獨立的ECU分別控制特定功能，導致系統(tǒng)復雜、線束冗長、協(xié)同效率低下。未來的趨勢是走向“中央集權(quán)”的集中式架構(gòu)，其核心在于用數(shù)量更少、性能更強的核心控制器，實現(xiàn)更高程度的功能集成。

　　目前，行業(yè)正朝著兩種主流路徑演進：其一是“中央計算+多個跨域融合的區(qū)域控制器”的完全區(qū)域化架構(gòu)；其二是“中央計算+區(qū)域控制器+動力/底盤功能域”的半?yún)^(qū)域化架構(gòu)。但無論哪種路徑，其核心訴求都是通過數(shù)量更少的、性能更強的控制器來實現(xiàn)更高程度的集成。

　　面對這一復雜的技術(shù)趨勢，芯馳科技已經(jīng)實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的E3650，精準錨定了架構(gòu)變革的核心痛點。它憑借其強大的多核實時處理能力、足以應對未來架構(gòu)的豐富I/O資源和高帶寬通信性能，成為了上述兩種主流架構(gòu)路徑的“通用解”與“最優(yōu)解”。

　　具體來看，E3650既能作為高度融合的區(qū)域控制器（ZCU）的“大腦”，統(tǒng)籌管理一個物理區(qū)域內(nèi)的所有電子功能；也能扮演高性能功能域控的主控角色。這種“一芯多用”的特性，為主機廠的架構(gòu)選型提供了前所未有的靈活性與自由度，無論是激進的完全區(qū)域化，還是穩(wěn)健的半?yún)^(qū)域化，都能找到其用武之地。

　　更值得一提的是，芯馳科技還提供了與E3650硬件、軟件、生態(tài)高度兼容的E3620B。二者結(jié)合形成一站式選型方案，無縫覆蓋整車高低配置或不同區(qū)位控制器的差異化性能需求。

　　這種“平臺化”策略，極大地簡化了主機廠的系統(tǒng)設(shè)計復雜度，降低了供應鏈管理和軟件開發(fā)的成本，加速了集中式架構(gòu)的落地。

　　其次是動力系統(tǒng)正經(jīng)歷一場從機械傳動核心到電控深度融合的徹底重塑。

　　現(xiàn)如今，動力系統(tǒng)已經(jīng)不再僅僅是獨立的發(fā)動機或變速箱，而是演變?yōu)橐粋�集電驅(qū)、電源、熱管理、甚至底盤控制于一體的高度集成化系統(tǒng)。這種深度融合，對控制芯片的算力、實時響應速度、控制精度和功能安全等級提出了近乎“地獄級”的挑戰(zhàn)。

　　芯馳科技開啟送樣的E3620P，便是為攻克這一“堡壘”而生。它并非通用芯片的簡單改造，而是專為先進動力系統(tǒng)進行了深度場景化定義的產(chǎn)物。

　　通過集成更強算力的內(nèi)核、優(yōu)化總線與存儲架構(gòu)、增強專用協(xié)處理器及加速器性能，E3620P成功將動力電驅(qū)、車載電源、熱管理、VCU（整車控制器）、高壓升壓及內(nèi)燃機控制等關(guān)鍵模塊的控制需求，在芯片層面實現(xiàn)了高效融合，為整車廠商帶來了性能更強、集成度更高、成本更優(yōu)的解決方案。

　　芯馳E3系列：為智能汽車打造強大的“數(shù)字心臟”

　　卓越的產(chǎn)品力背后，必然需要超強的技術(shù)支撐。

　　在芯片領(lǐng)域，工藝制程的領(lǐng)先往往是產(chǎn)品競爭力的首要體現(xiàn)。芯馳E3系列全線產(chǎn)品率先采用22nm車規(guī)制程，這在當前以28nm及以上為主流的車規(guī)MCU市場中，具有明顯的代際優(yōu)勢。

　　更先進的制程意味著在單位面積內(nèi)可集成更多晶體管，為核心算力、存儲與協(xié)處理單元的提升奠定物理基礎(chǔ)。與此同時，22nm工藝帶來的是功耗與發(fā)熱的顯著優(yōu)化。在域控制器等高集成度系統(tǒng)中，有限的散熱空間已成為制約性能釋放的關(guān)鍵因素。

　　E3系列通過制程領(lǐng)先，不僅實現(xiàn)了性能突破，更提升了系統(tǒng)的長期運行可靠性與能效比，為整車電子電氣架構(gòu)的持續(xù)集成化掃清了障礙。

　　作為E3系列的旗艦產(chǎn)品，E3650的設(shè)計目標非常明確：成為未來區(qū)域控制器與高性能域控的“通用型大腦”。

　　在架構(gòu)設(shè)計上，E3650并未停留在簡單的核數(shù)堆砌，而是通過主頻高達600MHz的ARM Cortex-R52+多核集群與鎖步機制的配合，實現(xiàn)了性能與安全的統(tǒng)一。高主頻確保了它在處理融合通信、多任務(wù)調(diào)度、實時決策等復雜場景時的流暢性；而鎖步核則為核心控制任務(wù)提供了ASIL-D級別的功能安全兜底，使其在極端條件下依然行為可控、響應可期。

　　16MB嵌入式非易失性存儲器的集成，是E3650應對“軟件定義汽車”的關(guān)鍵一招。它相當于為MCU內(nèi)置了一個高速、可靠的本地存儲系統(tǒng)，需依賴外部存儲芯片，更大幅提升了系統(tǒng)啟動速度與數(shù)據(jù)訪問效率，并為未來日益龐大的軟件系統(tǒng)與持續(xù)OTA升級提供了原生支持。

　　更值得關(guān)注的是，E3650對域控場景需求的高實時、低資源開銷的虛擬化技術(shù)的原生支持。該技術(shù)允許在單一MCU上同時運行多個獨立的操作系統(tǒng)或軟件環(huán)境。這種“一芯多系統(tǒng)”的能力，打破了傳統(tǒng)MCU的功能邊界，為主機廠實現(xiàn)真正意義上的軟件與硬件解耦、加速迭代提供了底層可能。

　　與E3650的“通用性強核”定位不同，E3620P深耕于新能源動力系統(tǒng)這一專業(yè)領(lǐng)域，其設(shè)計哲學更側(cè)重于異構(gòu)融合與精準控制。

　　E3620P搭載6核R52+集群和3個多功能協(xié)處理器。這并非單純堆砌主頻和核心數(shù)量，而是深思熟慮的“異構(gòu)融合”架構(gòu)。其中，6核R52+提供了強大的通用算力基礎(chǔ)和任務(wù)并行能力；3個協(xié)處理器提供了關(guān)鍵任務(wù)的硬件加速，保證了極致的實時性和控制精度。

　　這種設(shè)計使得E3620P能夠輕松應對新能源動力系統(tǒng)對“高算力、高實時性、高精度控制”的嚴苛要求，是其能夠勝任主電驅(qū)、多合一域控等核心場景的技術(shù)保障。

　　在存儲配置上，E3620P集成大于2MB SRAM與10MB先進嵌入式非易失性存儲器，為其“強算力”提供了無瓶頸的“數(shù)據(jù)供給線”。大容量SRAM確保多核并發(fā)時數(shù)據(jù)高速緩存無憂；內(nèi)置大容量存儲則簡化了PCB設(shè)計，提升了系統(tǒng)集成度與可靠性。

　　再看E3620B，其核心計算單元采用了3對鎖步運行的高性能、強實時ARM R52+內(nèi)核，主頻高達500MHz，這一配置在同級別產(chǎn)品中處于領(lǐng)先地位，為處理關(guān)鍵任務(wù)提供了強大的算力保障。此外，芯片還集成了多個多功能輔助核心，使得系統(tǒng)能夠支持多種任務(wù)的靈活部署與高效執(zhí)行，優(yōu)化了資源分配。

　　在存儲能力上，E3620B同樣毫不遜色。它配備了超過2MB的SRAM以及高達10MB的先進嵌入式非易失性存儲，為復雜的應用程序和數(shù)據(jù)提供了充裕的片上存儲空間。

　　尤為值得一提的是，E3620B集成了超過同級別產(chǎn)品的豐富GPIO，針對域控場景需要大幅擴展IO的需求痛點，簡化了系統(tǒng)設(shè)計。通過配備硬件級SSDPE通信加速引擎，該產(chǎn)品可有效降低域控中通信任務(wù)帶來的CPU負載，確保高負載情況下的通信零丟包。同時，19x19mm的緊湊尺寸也助力車企將控制器做到極致小型化。

　　從產(chǎn)品落地到生態(tài)構(gòu)建的“芯馳速度”

　　一顆強大的芯片，僅僅是故事的開始。

　　芯馳科技的核心競爭力，更體現(xiàn)在其將技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為市場認可的“生態(tài)構(gòu)建”能力與“芯馳速度”上。

　　目前，芯馳E3系列MCU已累計完成數(shù)百萬片的出貨，覆蓋超過70款主流量產(chǎn)車型，廣泛應用于區(qū)域控制、車身、電驅(qū)、BMS、智能底盤、ADAS等核心領(lǐng)域，并創(chuàng)下了多項“國內(nèi)首個”創(chuàng)新應用。

　　如此大規(guī)模的市場驗證，為E3650和E3620系列的新品上市提供了無可辯駁的可靠性背書，極大地降低了客戶的驗證成本與應用風險，形成了寶貴的“滾雪球”效應。

　　據(jù)悉，在電驅(qū)動領(lǐng)域，龍頭企業(yè)臻驅(qū)科技已率先在其新一代電控產(chǎn)品中集成芯馳科技MCU產(chǎn)品E3620P，并將芯馳科技列為核心供應商。這一標桿案例的“燈塔效應”，對于加速E3620P在產(chǎn)業(yè)鏈中的滲透具有不可估量的價值。同時，E3620B與E3650在發(fā)布之初就已獲得多個定點項目，證明了其解決方案已獲得市場頭部客戶的認可。

　　截至目前，芯馳科技擁有超200個定點項目，服務(wù)260余家客戶，覆蓋國內(nèi)90%以上主機廠及多家國際主流車企，包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等。目前，芯馳智能座艙和智能車控全系列芯片均已量產(chǎn)，累計出貨量突破900萬片，搭載于130余款主流車型。

　　在全球芯片供應鏈依然存在不確定性的背景下，可靠的交付能力已成為核心競爭力。

　　從今年4月上海車展發(fā)布E3620P，到如今如期開啟客戶送樣，再到E3650嚴格按照規(guī)劃時間點實現(xiàn)規(guī)�；�量產(chǎn)，芯馳科技展現(xiàn)出精準的項目管理和強大的執(zhí)行能力。這種“說到做到”的“芯馳速度”，為快速迭代的汽車行業(yè)客戶贏得了寶貴的車型開發(fā)窗口，也建立了深厚的客戶信任。

　　芯馳科技深刻理解，客戶需要的不僅僅是一顆芯片。因此，該公司的布局，也早已超越單一產(chǎn)品。圍繞E3650，芯馳科技已構(gòu)建起完整的一站式量產(chǎn)解決方案，包括配套高功能安全等級定制化PMIC、高效IO擴展芯片，成熟的虛擬化軟件、全面適配主流AUTOSAR 及車企定制化OS，以及完善的開發(fā)工具鏈。這一完整生態(tài)旨在為客戶掃清從芯片選型到量產(chǎn)上車道路上的一切障礙，實現(xiàn)無縫對接和快速部署。

　　顯然，芯馳通過E3系列正深度賦能中國汽車產(chǎn)業(yè)的架構(gòu)演進，以及智能化、電動化轉(zhuǎn)型。其與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴協(xié)同創(chuàng)新的模式，旨在共同將中國汽車芯片推向全球市場，在電動化與智能化的世界浪潮中，樹立來自中國的“新標桿”。

　　結(jié)語：

　　隨著E3650的全面量產(chǎn)交付和E3620P、E3620B的順利送樣驗證，芯馳科技已經(jīng)為中國汽車產(chǎn)業(yè)在智能化與電動化的深水區(qū)航行，準備好了三顆強大的“中國芯”。這不僅是產(chǎn)品的勝利，更是體系能力的證明。它標志著中國汽車芯片企業(yè)，首次在高端車規(guī)MCU這一核心賽道上，具備了與國際巨頭同臺競技的研發(fā)實力、量產(chǎn)速度和生態(tài)構(gòu)建能力。

　　展望未來，芯馳科技將繼續(xù)與全球汽車產(chǎn)業(yè)的伙伴們協(xié)同創(chuàng)新，以持續(xù)領(lǐng)先的技術(shù)和穩(wěn)定可靠的交付，共同推動汽車電子電氣架構(gòu)向終局演進，加速一個更智能、更安全、更高效的新一代移動出行時代的到來。在中國汽車芯片邁向自主可控的壯闊征程中，芯馳科技正以其堅實的步伐，引領(lǐng)行業(yè)駛向一片充滿希望的新藍海。