近日，工信部公開征集對《電動汽車芯片環(huán)境及可靠性通用規(guī)范》（以下簡稱：《規(guī)范》）等154項行業(yè)標準計劃項目的意見，該《規(guī)范》聚焦電動汽車芯片核心技術(shù)領(lǐng)域，填補了這一領(lǐng)域監(jiān)管的空白。《規(guī)范》明確車規(guī)級芯片需滿足-40℃~150℃的工作溫度范圍等嚴苛的環(huán)境適應(yīng)性；同時針對不同芯片品類指定專項測試方法；并建立全流程驗證體系，要求芯片從設(shè)計到量產(chǎn)需通過雙重驗證，確保批次一致性與15年使用壽命達標。

　　標準立項反映出新能源汽車快速發(fā)展背后，芯片需求爆發(fā)式增長與質(zhì)量安全風險控制之間的矛盾關(guān)系。2024年我國電動汽車芯片市場規(guī)模達186.5億元，同比增長34.2%，其中功率半導(dǎo)體、MCU芯片占比超75%。但部分企業(yè)為降低成本，將消費級芯片直接用于車載場景，導(dǎo)致缺陷率高達≤500PPM，遠高于車規(guī)級芯片<1PPM的標準。車質(zhì)網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，車輛“影音系統(tǒng)故障”問題投訴量自2022年以來已連續(xù)四年突破8,000宗，其中與芯片可靠性相關(guān)的車機死機、卡頓、黑屏等問題占比較高，引發(fā)廣泛關(guān)注。那么，對于車輛內(nèi)部芯片是否都應(yīng)達到車規(guī)級，您有什么看法？